EP3SE260H780C3 vs EP3SE50F780C3G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C3 بواسطة Intel و EP3SE50F780C3G بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780C3 | EP3SE50F780C3G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Device Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Series | EP3SE | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | 5.49 Mbit (5,760,000 bit) |
| User I/Os | 488 | — |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Operating Voltage (Auxiliary) | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Speed Grade | C3 | C3 |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial, 0C to +85C | 0C to +85C (Commercial) |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Packaging Type | Tray | — |
| Configuration Memory Support | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial | — |
| حالة RoHS | Compliant (per product listings) | Compliant |
| Manufacturer | — | Altera (now Intel) |
| Family | — | Stratix III E enhanced FPGA |
| Number of Logic Elements (LE) | — | 47,500 LE |
| Number of Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 19,000 ALM |
| Number of User I/O | — | 488 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: I/O bank count] |
| Core Supply Voltage | — | 1.1 V |
| العلبة / الحالة | — | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| Packaging | — | Tray |
| حالة دورة الحياة | — | Not Recommended for New Designs (NRND) |
| Configuration Memory | — | External (EPCS / flash) |