EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780C2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780I4N بواسطة Intel و EP3SE260H780C2 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراءAltera
EP3SE260H780C2 - Stratix III E 260K LE FPGA | Altera | 780-BGA
EP3SE260H780C2 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780I4N | EP3SE260H780C2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | Stratix® III E |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| User I/Os | 488 | 488 |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.86 V to 1.15 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| العلبة | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) | 780-BBGA, FCBGA |
| Package Dimensions | 33 mm x 33 mm | — |
| Ball Pitch | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Boundary Scan | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Series | — | Stratix III |
| Logic Elements (LE) | — | 255,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 102,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Number of LABs/CLBs | — | 10,200 |
| Process Node | — | 65 nm |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Lead Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |