EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780I4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780I4N بواسطة Intel و EP3SE260H780I4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780I4N | EP3SE260H780I4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| User I/Os | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record |
| العلبة | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) | 780-ball FC-HFBGA (HBGA) |
| Package Dimensions | 33 mm x 33 mm | — |
| Ball Pitch | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (industrial, 'I' grade) |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Boundary Scan | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | Yes | — |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Logic Cells | — | 255,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | approximately 203,200 |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| Embedded RAM (total) | — | approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) |
| DSP Blocks | — | approximately 768 (18x18 multipliers) |
| Speed Grade | — | 4 |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Schemes | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial |