EP3SE50F484C2N vs EP3SE50F484C3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C2N بواسطة Intel و EP3SE50F484C3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484C2N EP3SE50F484C3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Series Stratix III E —
Family Stratix III E FPGA Stratix III E
Logic Elements 47,500 47,500
Embedded Memory 2,304 Kbits —
DSP Blocks (18x18) 264 —
User I/Os 296 —
LABs/CLBs 1,900 —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V 1.1 V
Internal Frequency 600 MHz —
Process Technology 65 nm —
العلبة 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial, "C")
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
حالة RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Total Embedded Memory — 5,760,000 bits (5.76 Mbit)
M9K Memory Blocks — 320 (2,304 Kbits)
M144K Memory Blocks — 12 (1,728 Kbits)
User I/O Pins — 296
18x18 Multipliers — 384
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Speed Grade — C3
Process Node — 65 nm TSMC low-power

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر