EP3SE50F484C2N vs EP3SE50F484C3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484C2N द्वारा Intel और EP3SE50F484C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484C2N EP3SE50F484C3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix III E —
Family Stratix III E FPGA Stratix III E
Logic Elements 47,500 47,500
Embedded Memory 2,304 Kbits —
DSP Blocks (18x18) 264 —
User I/Os 296 —
LABs/CLBs 1,900 —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V 1.1 V
Internal Frequency 600 MHz —
Process Technology 65 nm —
पैकेज 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial, "C")
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Total Embedded Memory — 5,760,000 bits (5.76 Mbit)
M9K Memory Blocks — 320 (2,304 Kbits)
M144K Memory Blocks — 12 (1,728 Kbits)
User I/O Pins — 296
18x18 Multipliers — 384
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Speed Grade — C3
Process Node — 65 nm TSMC low-power

डेटाशीट और संसाधन

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