EP3SE50F484C3G vs EP3SE50F484C2G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C3G بواسطة Intel و EP3SE50F484C2G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE50F484C2G EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484C3G EP3SE50F484C2G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III E —
Logic Elements 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Total Embedded Memory 5,760,000 bits (5.76 Mbit) —
M9K Memory Blocks 320 (2,304 Kbits) —
M144K Memory Blocks 12 (1,728 Kbits) —
User I/O Pins 296 —
18x18 Multipliers 384 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 16 —
العلبة 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch —
Speed Grade C3 —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial, "C") 0 °C to +85 °C (TJ)
Process Node 65 nm TSMC low-power —
Core Voltage 1.1 V —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Series — Stratix III E
Number of Logic Elements / Cells — 47,500
Number of LABs / CLBs — 1,900
Total RAM Bits — 5,760,000 (5,760 Kbit)
Number of User I/O — 296
العلبة / الحالة — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Core Voltage Supply — 0.86 V to 1.15 V
Process Technology — 40 nm TSMC low-power CMOS
Logic Element Architecture — Adaptive Logic Module (ALM) with 8-input fracturable LUT
Embedded DSP Blocks — Yes (variable-precision multipliers)
Transceivers — Multi-gigabit transceivers (selected package pins)
Memory Interface Support — DDR / DDR2 / DDR3 with hard PHY
Partial Reconfiguration — Supported
Configuration Interface — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Part Status — Active (Intel catalogue); long-term supply subject to Stratix III lifecycle policy

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر