EP3SE50F484C3G vs EP3SE50F484C2G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484C3G द्वारा Intel और EP3SE50F484C2G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE50F484C2G EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484C3G EP3SE50F484C2G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III E —
Logic Elements 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Total Embedded Memory 5,760,000 bits (5.76 Mbit) —
M9K Memory Blocks 320 (2,304 Kbits) —
M144K Memory Blocks 12 (1,728 Kbits) —
User I/O Pins 296 —
18x18 Multipliers 384 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 16 —
पैकेज 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch —
Speed Grade C3 —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial, "C") 0 °C to +85 °C (TJ)
Process Node 65 nm TSMC low-power —
Core Voltage 1.1 V —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant (lead-free) Compliant
Series — Stratix III E
Number of Logic Elements / Cells — 47,500
Number of LABs / CLBs — 1,900
Total RAM Bits — 5,760,000 (5,760 Kbit)
Number of User I/O — 296
पैकेज / केस — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Core Voltage Supply — 0.86 V to 1.15 V
Process Technology — 40 nm TSMC low-power CMOS
Logic Element Architecture — Adaptive Logic Module (ALM) with 8-input fracturable LUT
Embedded DSP Blocks — Yes (variable-precision multipliers)
Transceivers — Multi-gigabit transceivers (selected package pins)
Memory Interface Support — DDR / DDR2 / DDR3 with hard PHY
Partial Reconfiguration — Supported
Configuration Interface — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Part Status — Active (Intel catalogue); long-term supply subject to Stratix III lifecycle policy

डेटाशीट और संसाधन

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