EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C4LG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C3N بواسطة Intel و EP3SE50F484C4LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484C3N EP3SE50F484C4LG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete NRND
Family Stratix III E Stratix® III E
Device Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 18,750 19,000 ALM
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
User I/Os 296 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip —
Process Technology TSMC 40 nm low-power CMOS —
العلبة 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm
جهد التغذية Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85 C (commercial, C suffix) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) 3 (per JEDEC J-STD-020)
حالة RoHS Lead-free (per DigiKey listing) —
Configuration Mode Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Design Software Intel Quartus II (Stratix III support) Quartus II 11.0 or later
حالة دورة الحياة Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) —
Logic Elements — 47,500 LE
Embedded Memory — 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks)
Maximum User I/O — 296
Hardware Multipliers (18x18) — 384
PLLs — 4
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0°C to +85°C (Commercial)
Speed Grade — -4
Process Node — 40 nm TSMC
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free finish, RoHS compliant)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر