EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I4L مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484I4G بواسطة Intel و EP3SE50F484I4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I4L
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory 5.49 Mbit 5,760 Kbit (5.625 Mbit)
User I/Os 296 I/O —
جهد التغذية التشغيلي 1.1 V (core) —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 4 4 (slowest)
نمط التركيب SMD/SMT —
العلبة 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FBGA-484)
Process Technology 40 nm low-power CMOS —
حالة RoHS Compliant (lead-free 'G' suffix) Compliant
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484)
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Multipliers (18x18) — 384
Maximum User I/O — 296
Maximum Core Clock — 717 MHz (per third-party listing)
نطاق درجة حرارة التشغيل — Industrial (I): -40C to +100C junction
Process Node — 40 nm CMOS
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
جهد التغذية — Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook)
Configuration Method — Quartus II / EPCS serial / parallel
Lead-Free (Pb-free) — Yes (L suffix)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر