EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484I4L بواسطة Intel و EP3SE50F484I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 19,000
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 384 384
Maximum User I/O 296 —
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) I4
نطاق درجة حرارة التشغيل Industrial (I): -40C to +100C junction —
Process Node 40 nm CMOS —
العلبة 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FC-FBGA (F484)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
جهد التغذية Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
حالة RoHS Compliant —
مستوى MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) —
Device Family — Stratix III E
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
درجة حرارة التشغيل — 0 C to +85 C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Lead-free (per ampheo listing)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر