EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484I4L द्वारा Intel और EP3SE50F484I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 19,000
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 384 384
Maximum User I/O 296 —
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) I4
ऑपरेटिंग तापमान रेंज Industrial (I): -40C to +100C junction —
Process Node 40 nm CMOS —
पैकेज 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FC-FBGA (F484)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
सप्लाई वोल्टेज Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
RoHS स्थिति Compliant —
MSL स्तर MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) —
Device Family — Stratix III E
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान — 0 C to +85 C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Lead-free (per ampheo listing)

डेटाशीट और संसाधन

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