EP3SE50F780C2 vs EP3SE50F780C4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780C2 بواسطة Intel و EP3SE50F780C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F780C2 EP3SE50F780C4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
LABs / CLBs 1,900 —
Total Memory Bits 5,760,000 —
User I/O Count 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 432
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Operating Frequency Up to 600 MHz —
العلبة 780-BBGA, FC-FBGA 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
حالة RoHS [DATA_NEEDED: current RoHS status] Lead-free / RoHS compliant
Number of Pins / Terminals 780 —
Form of Terminal Ball —
Package Code BGA —
Operating Temperature Grade Commercial (C2) —
Embedded Memory Bits — 5,760,000
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) — 488 (per family datasheet)
Number of LABs — 1900
Maximum User I/Os — 488
PLLs — 12 (per family datasheet)
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Transceiver Channels — Up to 12 (per family, model-dependent)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family)
Process Node — 40 nm
جهد التغذية — Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail)
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (C4 commercial grade)
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package)
Hard Memory Controller — DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر