EP3SE50F780C2 vs EP3SE50F780C4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C2 द्वारा Intel और EP3SE50F780C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F780C2 EP3SE50F780C4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
LABs / CLBs 1,900 —
Total Memory Bits 5,760,000 —
User I/O Count 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 432
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Operating Frequency Up to 600 MHz —
पैकेज 780-BBGA, FC-FBGA 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: current RoHS status] Lead-free / RoHS compliant
Number of Pins / Terminals 780 —
Form of Terminal Ball —
Package Code BGA —
Operating Temperature Grade Commercial (C2) —
Embedded Memory Bits — 5,760,000
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) — 488 (per family datasheet)
Number of LABs — 1900
Maximum User I/Os — 488
PLLs — 12 (per family datasheet)
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Transceiver Channels — Up to 12 (per family, model-dependent)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family)
Process Node — 40 nm
सप्लाई वोल्टेज — Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail)
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (C4 commercial grade)
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package)
Hard Memory Controller — DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family)

डेटाशीट और संसाधन

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