EP3SE50F780C4L vs EP3SE260H780C4L مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780C4L بواسطة Intel و EP3SE260H780C4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F780C4L EP3SE260H780C4L
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Series Stratix III E —
Family Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 304 (19x16) —
العلبة 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Process Node 40 nm —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V (nominal)
Speed Grade C4 (commercial, speed 4) C4 (middle/slow tier)
Lead-Free (L suffix) Yes —
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] —
حالة RoHS Compliant (lead-free) Compliant (lead-free per datasheet)
Transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] Up to 24 multi-gigabit transceivers
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Logic Elements — 255,000
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
User I/O Count — 488
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — 0C to +85C (commercial)
نوع التركيب — Surface Mount (flip-chip BGA)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر