EP3SE50F780C4L vs EP3SE260H780C4L तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C4L द्वारा Intel और EP3SE260H780C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F780C4L EP3SE260H780C4L
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix III E —
Family Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 304 (19x16) —
पैकेज 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Process Node 40 nm —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V (nominal)
Speed Grade C4 (commercial, speed 4) C4 (middle/slow tier)
Lead-Free (L suffix) Yes —
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free) Compliant (lead-free per datasheet)
Transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] Up to 24 multi-gigabit transceivers
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Logic Elements — 255,000
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
User I/O Count — 488
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — 0C to +85C (commercial)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (flip-chip BGA)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध