EP3SE50F780I3G vs EP3SE50F780I4G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780I3G بواسطة Intel و EP3SE50F780I4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F780I3G | EP3SE50F780I4G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 19,000 | — |
| Embedded Memory | 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks) | 5,760,000 bit (5.49 Mbit) |
| DSP Blocks | 264 (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Maximum User I/O Pins | 488 | — |
| Transceivers | 12 channels, up to 3.75 Gbps | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | TSMC 40 nm | — |
| العلبة | 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm | 780-ball FBGA (FCBGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial, I3) | — |
| Speed Grade | 3 | I4 |
| Memory Interfaces | DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM | — |
| PCI Express Hard IP | Gen1 x1/x4/x8 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Logic Elements | — | 47,500 LE |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 19,000 ALM |
| Maximum User I/Os | — | 488 I/O |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.1 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: LABs count] |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive Serial, FPP, Active Serial |