EP3SE50F780I3G vs EP3SE50F780I4G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780I3G द्वारा Intel और EP3SE50F780I4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F780I3G | EP3SE50F780I4G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 19,000 | — |
| Embedded Memory | 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks) | 5,760,000 bit (5.49 Mbit) |
| DSP Blocks | 264 (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Maximum User I/O Pins | 488 | — |
| Transceivers | 12 channels, up to 3.75 Gbps | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | TSMC 40 nm | — |
| पैकेज | 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm | 780-ball FBGA (FCBGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial, I3) | — |
| Speed Grade | 3 | I4 |
| Memory Interfaces | DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM | — |
| PCI Express Hard IP | Gen1 x1/x4/x8 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL स्तर | 3 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Logic Elements | — | 47,500 LE |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 19,000 ALM |
| Maximum User I/Os | — | 488 I/O |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.1 V |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: LABs count] |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive Serial, FPP, Active Serial |