EP3SL340F1760C2 vs EP3SL340F1760I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL340F1760C2 بواسطة Intel و EP3SL340F1760I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL340F1760I3 EP3SL340F1760I3 - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1760-BGA | Intel

EP3SL340F1760I3 - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1760-BGA | Intel

EP3SL340F1760I3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL340F1760C2 EP3SL340F1760I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 337,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 13,500 —
Embedded Memory (bits) 18,822,144 —
User I/O Count 1,120 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate for this F1760 variant]
Maximum User I/O Voltage 3.3 V (LVTTL/LVCMOS supporting up to 3.0 V LVDS) —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V 1.1 V
Process Node 40 nm TSMC —
العلبة 1760-ball FCBGA (FineLine BGA) —
Ball Pitch 1.0 mm —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial, C2 suffix) -40 °C to 100 °C (Industrial grade, I3 suffix)
حالة RoHS Compliant Compliant (Pb-free BGA balls)
Configuration SRAM-based, supports JTAG, FPP, AS, PS —
Programmable Power Technology Yes —
PCIe Hard IP Yes (Gen1/Gen2) —
Logic Elements — 337,500 LE
LABs (Logic Array Blocks) — 13,500
Embedded Memory Bits — 18,822,144 bit
User I/Os — 1120
Number of Pins / Balls — 1760
Package Type — FC-FBGA (1760-ball, FineLine BGA)
Package Code — BGA1760, 42x42, 40
Process Technology — 65 nm
Speed Grade — I3 (Industrial, mid-speed bin)
نوع التركيب — Surface Mount
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (requires external configuration device)
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
مستوى MSL — MSL3 (JEDEC J-STD-020, reflow 245 °C peak)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر