EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F780C2 بواسطة Intel و EP3SL50F780C3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 2,184,192
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm low-power
العلبة 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FBGA
درجة حرارة التشغيل 0°C to +85°C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
حالة RoHS Compliant Compliant (per DigiKey listing)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) SMD/SMT
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Distributed RAM — 2.08 Mbit
User I/O Count — 488
Temperature Grade Suffix — C (commercial, "3" speed grade)
Packaging — Tray
Configuration Method — SRAM-based, JTAG/AS configuration
Design Software — Intel Quartus II (v9.0+)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر