EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F780C2 द्वारा Intel और EP3SL50F780C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C2 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SL50F780C2 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SL50F780C2 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 2,184,192
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm low-power
पैकेज 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FBGA
ऑपरेटिंग तापमान 0°C to +85°C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant (per DigiKey listing)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) SMD/SMT
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Distributed RAM — 2.08 Mbit
User I/O Count — 488
Temperature Grade Suffix — C (commercial, "3" speed grade)
Packaging — Tray
Configuration Method — SRAM-based, JTAG/AS configuration
Design Software — Intel Quartus II (v9.0+)

डेटाशीट और संसाधन

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