EP3SL70F484C2 vs EP3SL70F484I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F484C2 بواسطة Intel و EP3SL70F484I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F484C2 EP3SL70F484I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Stratix III L —
Family Stratix III L FPGA Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Embedded Memory 2,699,264 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
User I/O Count 296 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Package Type 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Package Pin Count 484 —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade C2 -3 (mid-tier)
نوع التركيب Surface Mount —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,000
Total Embedded Memory — 2,699,264 bits (337 KB)
M9K Memory Blocks — 288
M144K Memory Blocks — 12
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
User I/O Pins — 296
Transceivers — Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package]
PLLs — 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs)
Process Node — TSMC 40 nm
العلبة — 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption
Design Software — Quartus II (legacy)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر