EP3SL70F484C2 vs EP3SL70F484I3 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SL70F484C2 tarafından Intel ve EP3SL70F484I3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SL70F484C2 EP3SL70F484I3
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Son Alış Zamanı
Series Stratix III L —
Family Stratix III L FPGA Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Embedded Memory 2,699,264 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
User I/O Count 296 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Package Type 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Package Pin Count 484 —
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (Commercial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade C2 -3 (mid-tier)
Montaj Türü Surface Mount —
RoHS Durumu [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,000
Total Embedded Memory — 2,699,264 bits (337 KB)
M9K Memory Blocks — 288
M144K Memory Blocks — 12
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
User I/O Pins — 296
Transceivers — Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package]
PLLs — 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs)
Process Node — TSMC 40 nm
Paket — 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption
Design Software — Quartus II (legacy)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin