EP3SL70F484C2 vs EP3SL70F484I3 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SL70F484C2 بذریعہ Intel اور EP3SL70F484I3 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Intel
EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 ⚠ آخری بار خریداری

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP3SL70F484C2 EP3SL70F484I3
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت NRND آخری بار خریداری
Series Stratix III L —
Family Stratix III L FPGA Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Embedded Memory 2,699,264 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
User I/O Count 296 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Package Type 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Package Pin Count 484 —
آپریٹنگ درجہ حرارت 0C to +85C (Commercial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade C2 -3 (mid-tier)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount —
RoHS اسٹیٹس [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,000
Total Embedded Memory — 2,699,264 bits (337 KB)
M9K Memory Blocks — 288
M144K Memory Blocks — 12
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
User I/O Pins — 296
Transceivers — Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package]
PLLs — 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs)
Process Node — TSMC 40 nm
پیکیج — 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption
Design Software — Quartus II (legacy)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں