EP3SL70F780C2N vs EP3SL70F780I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780C2N بواسطة Intel و EP3SL70F780I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F780C2N EP3SL70F780I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III L Stratix III L
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 67,500 67,500
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 2,699,264 bits
Embedded Memory Type M9K blocks —
User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS, low-power variant —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Logic Performance 600 MHz —
العلبة 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
Package Pin Count 780 —
Speed Grade C2 (commercial, -2 speed bin) I3 (industrial)
Operating Temperature Grade N suffix - standard commercial/other —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
حالة RoHS Compliant (per DigiKey listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Maximum User I/O — 488
درجة حرارة التشغيل — -40 C to +100 C (Industrial)
Process Node — 65 nm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر