EP3SL70F780C2N vs EP3SL70F780I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780C2N द्वारा Intel और EP3SL70F780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780C2N EP3SL70F780I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III L Stratix III L
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 67,500 67,500
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 2,699,264 bits
Embedded Memory Type M9K blocks —
User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS, low-power variant —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Logic Performance 600 MHz —
पैकेज 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
Package Pin Count 780 —
Speed Grade C2 (commercial, -2 speed bin) I3 (industrial)
Operating Temperature Grade N suffix - standard commercial/other —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant (per DigiKey listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Maximum User I/O — 488
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +100 C (Industrial)
Process Node — 65 nm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

डेटाशीट और संसाधन

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