EP3SL70F780C3N vs EP3SL70F780I3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780C3N بواسطة Intel و EP3SL70F780I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel
EP3SL70F780I3 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL70F780C3N | EP3SL70F780I3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix III L | — |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 33,750 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,699,264 bits (2.699 Mbit) | 2,699,264 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | 488 | — |
| Maximum Operating Frequency | 717 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| عدد الدبابيس | 780 | — |
| Package Type | 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Family | — | Stratix III L |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Speed Grade | — | I3 (industrial) |
| Process Node | — | 65 nm |
| العلبة | — | 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm |
| Package Code | — | BGA780,28X28,40 |
| Configuration Mode | — | JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Supplier Device Package | — | 780-BBGA, FCBGA |