EP3SL70F780C3N vs EP3SL70F780I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780C3N द्वारा Intel और EP3SL70F780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780C3N EP3SL70F780C3N - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780C3N - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780C3N ✓ सक्रिय
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EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780C3N EP3SL70F780I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय अंतिम बार खरीदें
Series Stratix III L —
Logic Elements 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,750 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits (2.699 Mbit) 2,699,264 bits
Embedded Multipliers (18x18) 488 —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Number of I/O Banks 8 —
पिन की संख्या 780 —
Package Type 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज Commercial (0C to +85C) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant (lead-free FBGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Family — Stratix III L
Maximum User I/O — 488
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +100 C (Industrial)
Speed Grade — I3 (industrial)
Process Node — 65 nm
पैकेज — 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

डेटाशीट और संसाधन

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