EP3SL70F780C4LN vs EP3SL70F780I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780C4LN بواسطة Intel و EP3SL70F780I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F780C4LN EP3SL70F780I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Total RAM Bits 2,699,264 —
User I/O Pins 488 —
عدد الدبابيس 780 —
Package Type 780-FBGA (FCBGA) —
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage Range 0.86 V to 1.15 V —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية 0C to 85C (commercial) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Design Software Quartus II (legacy Stratix III support) —
Embedded Memory Bits — 2,699,264 bits
Maximum User I/O — 488
درجة حرارة التشغيل — -40 C to +100 C (Industrial)
Speed Grade — I3 (industrial)
Core Voltage — 1.1 V
Process Node — 65 nm
العلبة — 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر