EP3SL70F780C4LN vs EP3SL70F780I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780C4LN द्वारा Intel और EP3SL70F780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780C4LN EP3SL70F780I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Total RAM Bits 2,699,264 —
User I/O Pins 488 —
पिन की संख्या 780 —
Package Type 780-FBGA (FCBGA) —
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage Range 0.86 V to 1.15 V —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0C to 85C (commercial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Design Software Quartus II (legacy Stratix III support) —
Embedded Memory Bits — 2,699,264 bits
Maximum User I/O — 488
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +100 C (Industrial)
Speed Grade — I3 (industrial)
Core Voltage — 1.1 V
Process Node — 65 nm
पैकेज — 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

डेटाशीट और संसाधन

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