EP3SL70F780C4LN vs EP3SL70F780I3 Ikinahambing

Detalyadong pagkakahiwalay na pagkakahambing ng EP3SL70F780C4LN sa pamamagitan ng Intel at EP3SL70F780I3 sa pamamagitan ng Intel. Ikinahambing ang mga pangunahing paglalarawan, mga tama ng elektriko, paakay, kalagayan ng buhay, presyo, at pagkakaroon upang makita ang pinakamahusay na komponente para sa iyong mga kinakailangang pang disenyo.

Pagsanggunian na paghahambing

Parametro EP3SL70F780C4LN EP3SL70F780I3
Brand Intel Intel
Kategorya FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Katayuan ng Lifecycle NRND Huling Pagbili
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Total RAM Bits 2,699,264 —
User I/O Pins 488 —
Bilang ng Pins 780 —
Package Type 780-FBGA (FCBGA) —
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage Range 0.86 V to 1.15 V —
Temperature ng Junction na Operasyon 0C to 85C (commercial) —
Uri ng Pagpapasok Surface Mount Surface Mount
Tindminan RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Level ng MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Design Software Quartus II (legacy Stratix III support) —
Embedded Memory Bits — 2,699,264 bits
Maximum User I/O — 488
Temperature na Operasyon — -40 C to +100 C (Industrial)
Speed Grade — I3 (industrial)
Core Voltage — 1.1 V
Process Node — 65 nm
Packhaging — 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

Mga Datasheets at Resources

Tingnan ang Lahat ng mga Produkto Lumikha ng BOM Hilingin ang Kita