EP4CE55F23I8L vs EP4CE55F23C9L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE55F23I8L بواسطة Intel و EP4CE55F23C9L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE55F23I8L | EP4CE55F23C9L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Device Family | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements (LEs) | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits (~234 Kbit / ~292.5 KByte) | — |
| Maximum User I/O Pins | 324 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | 156 |
| General-Purpose PLLs | 4 | — |
| Process Technology | 60 nm | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) | 484-ball FBGA (F23) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X | — |
| Speed Grade | 8 | C9 (fastest commercial/industrial) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes / Yes | — |
| Family | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) |
| PLLs | — | 4 |
| User I/Os | — | 324 |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| Core Voltage | — | 1.2 V (typical) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, requires external flash |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Hard PCIe Blocks | — | 0 (soft PCIe via fabric) |