EP4SGX110DF29I3G vs EP4SGX110DF29C3G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX110DF29I3G بواسطة Intel و EP4SGX110DF29C3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX110DF29I3G | EP4SGX110DF29C3G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV | Stratix IV GX |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Logic Elements (LE) | 105,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 41,250 | — |
| Embedded Memory Bits | 9,793,536 | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | 660 | — |
| DSP Blocks | 660 (18x18 multipliers) | 266 (18x18 multipliers) |
| Maximum User I/O | 372 | — |
| Transceivers | 16 (up to 8.5 Gbps) | — |
| PCIe Hard IP | Gen2 x4 (8.5 Gbps) | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA, 29x29 mm | — |
| Package Code | DF29 | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial I3 grade) | Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix |
| Speed Grade | 3 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements | — | 105,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 4,224 LABs |
| Total Memory Bits | — | 9,793,536 |
| User I/O Count | — | 372 |
| Package Type | — | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) |
| Package Pin/Ball Count | — | 780 |
| جهد التغذية | — | 0.9 V core |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: number of transceivers] |