EP4SGX110DF29I3G vs EP4SGX110DF29C3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX110DF29I3G द्वारा Intel और EP4SGX110DF29C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX110DF29I3G | EP4SGX110DF29C3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV | Stratix IV GX |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Logic Elements (LE) | 105,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 41,250 | — |
| Embedded Memory Bits | 9,793,536 | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | 660 | — |
| DSP Blocks | 660 (18x18 multipliers) | 266 (18x18 multipliers) |
| Maximum User I/O | 372 | — |
| Transceivers | 16 (up to 8.5 Gbps) | — |
| PCIe Hard IP | Gen2 x4 (8.5 Gbps) | — |
| पैकेज | 780-ball FCBGA, 29x29 mm | — |
| Package Code | DF29 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial I3 grade) | Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix |
| Speed Grade | 3 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements | — | 105,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 4,224 LABs |
| Total Memory Bits | — | 9,793,536 |
| User I/O Count | — | 372 |
| Package Type | — | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) |
| Package Pin/Ball Count | — | 780 |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 0.9 V core |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: number of transceivers] |