EP4SGX230DF29I3N vs EP4SGX70DF29C2XG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX230DF29I3N بواسطة Intel و EP4SGX70DF29C2XG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX230DF29I3N | EP4SGX70DF29C2XG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نشط |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Series | EP4SGX230 | — |
| Logic Elements | 228000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 9120 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 228000 | — |
| Total RAM Bits | 17544192 | — |
| Number of I/O | 372 | — |
| Voltage - Supply | 0.87 V to 0.93 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (TJ) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| العلبة / الحالة | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Supplier Device Package | 780-FBGA (29x29 mm) | — |
| Programmable | Not Verified (per distributor listing) | — |
| Part Status | Obsolete | — |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listing) | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 72,600 |
| Embedded Memory | — | 7,564,880 bits |
| Maximum User I/O | — | 372 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| العلبة | — | 780-FBGA (29x29 mm) |
| Transceiver Speed | — | Up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 364 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (commercial) |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Tray Packaging | — | Yes |