EP4SGX230DF29I3N vs EP4SGX70DF29C2XG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX230DF29I3N द्वारा Intel और EP4SGX70DF29C2XG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX230DF29I3N | EP4SGX70DF29C2XG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | सक्रिय |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Series | EP4SGX230 | — |
| Logic Elements | 228000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 9120 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 228000 | — |
| Total RAM Bits | 17544192 | — |
| Number of I/O | 372 | — |
| Voltage - Supply | 0.87 V to 0.93 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (TJ) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| पैकेज / केस | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Supplier Device Package | 780-FBGA (29x29 mm) | — |
| Programmable | Not Verified (per distributor listing) | — |
| Part Status | Obsolete | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (per distributor listing) | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 72,600 |
| Embedded Memory | — | 7,564,880 bits |
| Maximum User I/O | — | 372 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| पैकेज | — | 780-FBGA (29x29 mm) |
| Transceiver Speed | — | Up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 364 |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40C to +85C (commercial) |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Tray Packaging | — | Yes |