EP4SGX360FF35I3N vs EP4SGX360FF35C2XN مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FF35I3N بواسطة Intel و EP4SGX360FF35C2XN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX360FF35I3N EP4SGX360FF35C2XN
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements (LE) 353,600 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 141,440 —
Embedded Memory (Bits) 23,105,536 —
Total RAM Blocks 564 (M20K blocks) —
User I/O Count 564 —
Number of LABs/CLBs 14144 —
العلبة 1152-BBGA, FCBGA (35 mm body, 1 mm pitch) 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
درجة حرارة التشغيل -40 °C to +100 °C (Industrial) 0C to +85C (Commercial)
Supply Voltage Core 0.95 V (typical) —
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Process Node 40 nm —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 14,144
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
Number of Logic Elements/Cells — 353,600
Total RAM Bits — 23,105,536
Number of I/O — 564
User I/O Banks — 12
Supply Voltage - Core — 0.9 V
Speed Grade — -2
Number of Transceivers — 24
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
DSP Multipliers (18x18) — 1,920 (estimated per family datasheet)
Process Technology — 40 nm TSMC
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر