EP4SGX360FF35I3N vs EP4SGX360FF35C2XN השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP4SGX360FF35I3N מאת Intel ו EP4SGX360FF35C2XN מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP4SGX360FF35I3N EP4SGX360FF35C2XN
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements (LE) 353,600 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 141,440 —
Embedded Memory (Bits) 23,105,536 —
Total RAM Blocks 564 (M20K blocks) —
User I/O Count 564 —
Number of LABs/CLBs 14144 —
מארז 1152-BBGA, FCBGA (35 mm body, 1 mm pitch) 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
טמפרטורת פעולה -40 °C to +100 °C (Industrial) 0C to +85C (Commercial)
Supply Voltage Core 0.95 V (typical) —
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Process Node 40 nm —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 14,144
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
Number of Logic Elements/Cells — 353,600
Total RAM Bits — 23,105,536
Number of I/O — 564
User I/O Banks — 12
Supply Voltage - Core — 0.9 V
Speed Grade — -2
Number of Transceivers — 24
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
DSP Multipliers (18x18) — 1,920 (estimated per family datasheet)
Process Technology — 40 nm TSMC
Lead-Free — Yes

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר