EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70DF29C4G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX70DF29I3G بواسطة Intel و EP4SGX70DF29C4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70DF29C4G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Process Technology 40 nm —
Logic Elements (LE) 72,600 72,600
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) 780-BBGA, FCBGA
Package Code DF29 BGA
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V —
Speed Grade -3 C4 (commercial)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS Compliant Compliant
خالٍ من الهالوجين [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Family — Stratix IV
Total Memory Bits — 7,564,880
User I/O Count — 372
Number of Transceivers — 8
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
Package Body Size — 29 mm × 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Process Node — 40 nm
درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر