EPF10K200EFC672-2 vs EPF10K130EFC672-2X مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K200EFC672-2 بواسطة Intel و EPF10K130EFC672-2X بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPF10K200EFC672-2 EPF10K130EFC672-2X
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND Obsolete
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
العلبة 672-BBGA (FineLine BGA) 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm)
Package Dimensions 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm 1.0 mm
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 μm CMOS SRAM
Speed Grade -2 —
Propagation Delay 0.4 ns —
درجة حرارة التشغيل 0 C to 70 C 0C to +70C (commercial)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core Vcc] —
Programmability JTAG (IEEE 1149.1) / in-system —
حالة RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Family CMOS CMOS, SRAM-based
Series — FLEX 10KE
Number of Logic Elements (LEs) — 6656
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 832
Total RAM Bits — 65536
Number of User I/Os — 413
Number of DLLs — 4
Core Supply Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Supply Voltage — 3.3 V (MultiVolt I/O supports 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V)
Configuration Method — Serial configuration device, JTAG
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر