EPF10K200EFC672-2 vs EPF10K130EFC672-2X तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPF10K200EFC672-2 द्वारा Intel और EPF10K130EFC672-2X द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EPF10K200EFC672-2 EPF10K130EFC672-2X
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
पैकेज 672-BBGA (FineLine BGA) 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm)
Package Dimensions 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm 1.0 mm
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 μm CMOS SRAM
Speed Grade -2 —
Propagation Delay 0.4 ns —
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to 70 C 0C to +70C (commercial)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core Vcc] —
Programmability JTAG (IEEE 1149.1) / in-system —
RoHS स्थिति Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Family CMOS CMOS, SRAM-based
Series — FLEX 10KE
Number of Logic Elements (LEs) — 6656
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 832
Total RAM Bits — 65536
Number of User I/Os — 413
Number of DLLs — 4
Core Supply Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Supply Voltage — 3.3 V (MultiVolt I/O supports 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V)
Configuration Method — Serial configuration device, JTAG
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

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