EPF6016BC256-3N vs EPF6016BC256-3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF6016BC256-3N بواسطة Intel و EPF6016BC256-3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPF6016BC256-3N EPF6016BC256-3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 1320 —
Typical Gate Count 16,000 gates —
User I/Os 204 —
Internal Frequency (max) 125 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS SRAM
جهد التغذية 5 V —
العلبة 256-BGA (FineLine) 256-ball FineLine BGA
Speed Grade -3 —
Temperature Range 0 °C to +85 °C (industrial, N suffix) —
Configuration Method Serial configuration EPROM —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements (typical) — 1,320 cells
Usable Gates — 16,000 gates
User I/O Pins — 204
Maximum Internal Frequency — 172 MHz
Core Supply Voltage — 5.0 V
I/O Standard — 5.0 V TTL/CMOS
عدد الأطراف — 256
درجة حرارة التشغيل — 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration — SRAM, in-system programmable
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر