EPF6016BC256-3N vs EPF6016BC256-3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPF6016BC256-3N द्वारा Intel और EPF6016BC256-3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EPF6016BC256-3N EPF6016BC256-3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 1320 —
Typical Gate Count 16,000 gates —
User I/Os 204 —
Internal Frequency (max) 125 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS SRAM
सप्लाई वोल्टेज 5 V —
पैकेज 256-BGA (FineLine) 256-ball FineLine BGA
Speed Grade -3 —
Temperature Range 0 °C to +85 °C (industrial, N suffix) —
Configuration Method Serial configuration EPROM —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements (typical) — 1,320 cells
Usable Gates — 16,000 gates
User I/O Pins — 204
Maximum Internal Frequency — 172 MHz
Core Supply Voltage — 5.0 V
I/O Standard — 5.0 V TTL/CMOS
पिन काउंट — 256
ऑपरेटिंग तापमान — 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration — SRAM, in-system programmable
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

डेटाशीट और संसाधन

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