EPM1270F256C5N vs EPM2210F256C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM1270F256C5N بواسطة Altera و EPM2210F256C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPM1270F256C5N EPM2210F256C3N
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
سعر الوحدة (USD) $16.20 —
Series MAX II MAX II
Family EPM1270 —
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Number of Macrocells 980 —
Number of Logic Elements 1270 —
Number of User I/O 212 —
Propagation Delay (tPD) 6.2 ns —
Maximum Frequency (fMAX) 201.1 MHz —
Supply Voltage - Internal 2.5 V / 3.3 V —
درجة حرارة التشغيل 0°C to 85°C (TJ) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
العلبة / الحالة 256-FBGA (256-BGA) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Process Technology 0.18 µm 0.18 um flash CMOS
Programmable Type Non-volatile flash, in-system programmable In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1)
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
حالة RoHS Details (per distributor product page) Compliant (per DigiKey product page)
Macrocells — 1700
Logic Elements / Blocks — 2210
Number of User I/Os — 204
Maximum Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 304 MHz
Internal Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail)
I/O Standard Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt)
User Flash Memory — 8 Kbits
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C')
العلبة — 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر