EPM2210GF324C5N vs EPM2210GF324C4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM2210GF324C5N بواسطة Intel و EPM2210GF324C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPM2210GF324C5N EPM2210GF324C4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family MAX II G MAX II
Series MAX II —
Logic Elements 2210 2,210
Equivalent Macrocells 1700 1,700
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Maximum User I/O 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 11.2 ns —
Propagation Delay 11.2 ns (max) —
Technology Flash CMOS, 6-layer metal —
Core Voltage 3.3 V / 2.5 V (internal) —
I/O Standards 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) —
العلبة 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-ball FineLine BGA (GF324)
درجة حرارة التشغيل 0 °C to +85 °C (commercial) —
نوع التركيب Surface Mount —
Programmability In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile —
Lead Free Yes —
حالة RoHS Compliant Compliant
مستوى MSL 3 —
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
User I/Os (max) — 272
Supply Voltage - Core (VCCINT) — 1.8 V
MultiVolt I/O Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V
Maximum Internal Frequency — 247.5 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 7.0 ns (C4 speed grade)
Process Technology — 0.18 µm 6-layer-metal flash
Programming Interface — IEEE 1149.1 JTAG (ISP)
Operating Temperature (commercial) — 0 °C to +85 °C

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر