EPM570F256C4 vs EPM570F256C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM570F256C4 بواسطة Intel و EPM570F256C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPM570F256C4 | EPM570F256C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Name | EPM570 | — |
| Logic Elements (LEs) | 570 | 570 |
| Maximum User I/O Pins | 212 | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | 4.5 ns (commercial -4 speed grade) | — |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage - I/O (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable | JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | — |
| العلبة | 256-ball FineLine BGA (F256) | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data] |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free finish, RoHS compliant per product page) | — |
| Configuration Memory | Internal Flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Equivalent Macrocells | — | 440 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbits |
| Maximum Operating Frequency | — | 304 MHz |
| Process Technology | — | 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS |
| Core Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| I/O Voltage Support (MultiVolt) | — | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| User I/O Count | — | [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package] |
| Operating Temperature (C3 grade) | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| حالة RoHS | — | Compliant (per DigiKey listing) |
| Lead-Free | — | Yes (per suffix 'N' convention) |
| Typical Macroscopic Functions | — | Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing |