GX36220-DNT vs GX36420 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ GX36220-DNT بواسطة Renesas Electronics و GX36420 بواسطة Renesas Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Renesas Electronics
GX36220-DNT - 2x64Gb/s Linear TIA Die | Renesas | 400G Coherent
GX36220-DNT ✓ نشطRenesas Electronics
GX36420 - 64 Gbps Quad Linear TIA for 400G/600G Coherent | Renesas
GX36420 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | GX36220-DNT | GX36420 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Renesas Electronics | Renesas Electronics |
| الفئة | Interface ICs | Amplifier ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Product Type | Linear Transimpedance Amplifier (TIA) | — |
| Number of Channels | 2 (I and Q) | 4 (quad: XI, XQ, YI, YQ) |
| Data Rate per Channel | 32 Gb/s | — |
| Aggregate Data Rate | 64 Gb/s (2 x 32 Gb/s) | — |
| نوع الخرج | Linear (non-limiting) | — |
| Target Application | 400G Coherent Receiver Optical Sub-Assembly (ROSA) | 400G / 600G coherent optical receivers |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: supply voltage] | [DATA_NEEDED: VCC / VEE] |
| Transimpedance Gain | [DATA_NEEDED: transimpedance gain] | [DATA_NEEDED: gain (kOhm)] |
| Input Current Noise | [DATA_NEEDED: input-referred noise] | — |
| Bandwidth | [DATA_NEEDED: -3 dB bandwidth] | — |
| Differential Output Swing | [DATA_NEEDED: output swing] | — |
| Delivery Format | Die Sale (Price in Good Die) - Wafer | — |
| العلبة | Bare Die (DNT die-sale option) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (die attach in hybrid/ROSA assembly) | — |
| Category Subtype | Telecom IC Amplifier Die | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| حالة RoHS | unknown | Compliant (assumed; bare die) |
| Device Type | — | Linear Transimpedance Amplifier (TIA) |
| Per-Lane Data Rate | — | 64 Gbps (symbol rate, NRZ/PAM) |
| Aggregate Bandwidth | — | 256 Gbps (4 x 64 Gbps) |
| البنية الطوبولوجية | — | Linear (preserves amplitude for coherent ADC) |
| Output Interface | — | Differential, per lane |
| Integrated DC Control | — | Yes (on-die digital control interface) |
| Form Factor | — | Bare die (DNT = die, no package) |
| Process Technology | — | SiGe BiCMOS |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Input-Referred Noise | — | [DATA_NEEDED: input noise current (pA/sqrt(Hz))] |
| مستوى MSL | — | In-pack die / wafer |