GX36220-DNT vs GX36420 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना GX36220-DNT द्वारा Renesas Electronics और GX36420 द्वारा Renesas Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Renesas Electronics
GX36220-DNT GX36220-DNT - 2x64Gb/s Linear TIA Die | Renesas | 400G Coherent

GX36220-DNT - 2x64Gb/s Linear TIA Die | Renesas | 400G Coherent

GX36220-DNT ✓ सक्रिय
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GX36420 GX36420 - 64 Gbps Quad Linear TIA for 400G/600G Coherent | Renesas

GX36420 - 64 Gbps Quad Linear TIA for 400G/600G Coherent | Renesas

GX36420 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर GX36220-DNT GX36420
ब्रांड Renesas Electronics Renesas Electronics
श्रेणी Interface ICs Amplifier ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Product Type Linear Transimpedance Amplifier (TIA) —
Number of Channels 2 (I and Q) 4 (quad: XI, XQ, YI, YQ)
Data Rate per Channel 32 Gb/s —
Aggregate Data Rate 64 Gb/s (2 x 32 Gb/s) —
आउटपुट प्रकार Linear (non-limiting) —
Target Application 400G Coherent Receiver Optical Sub-Assembly (ROSA) 400G / 600G coherent optical receivers
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: supply voltage] [DATA_NEEDED: VCC / VEE]
Transimpedance Gain [DATA_NEEDED: transimpedance gain] [DATA_NEEDED: gain (kOhm)]
Input Current Noise [DATA_NEEDED: input-referred noise] —
Bandwidth [DATA_NEEDED: -3 dB bandwidth] —
Differential Output Swing [DATA_NEEDED: output swing] —
Delivery Format Die Sale (Price in Good Die) - Wafer —
पैकेज Bare Die (DNT die-sale option) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (die attach in hybrid/ROSA assembly) —
Category Subtype Telecom IC Amplifier Die —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
RoHS स्थिति unknown Compliant (assumed; bare die)
Device Type — Linear Transimpedance Amplifier (TIA)
Per-Lane Data Rate — 64 Gbps (symbol rate, NRZ/PAM)
Aggregate Bandwidth — 256 Gbps (4 x 64 Gbps)
टोपोलॉजी — Linear (preserves amplitude for coherent ADC)
Output Interface — Differential, per lane
Integrated DC Control — Yes (on-die digital control interface)
Form Factor — Bare die (DNT = die, no package)
Process Technology — SiGe BiCMOS
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Input-Referred Noise — [DATA_NEEDED: input noise current (pA/sqrt(Hz))]
MSL स्तर — In-pack die / wafer

डेटाशीट और संसाधन

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