H5AN8G6NDJR-UHC vs K4A8G165WC-BCRC مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5AN8G6NDJR-UHC بواسطة SK hynix و K4A8G165WC-BCRC بواسطة Samsung Electro-Mechanics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-UHC H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC ✓ نشط
Samsung Electro-Mechanics
K4A8G165WC-BCRC K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WC-BCRC ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل H5AN8G6NDJR-UHC K4A8G165WC-BCRC
العلامة التجارية SK hynix Samsung Electro-Mechanics
الفئة Memory ICs EEPROM
حالة دورة الحياة نشط نشط
حالة المخزون — In Stock
سعر الوحدة (USD) — $19.69
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
التنظيم 512M x 16 512M x 16
Speed Grade 3200 Mbps (PC4-25600) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Supply Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Number of Terminals 96 —
العلبة FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (TFBGA)
Package Shape RECTANGULAR —
JESD-30 Code R-PBGA-B96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Minimum Operating Temperature 0 °C —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
خالٍ من الهالوجين Yes —
Additional Features Auto/Self Refresh, Auto Precharge, Asynchronous Reset, Data Mask, Dynamic ODT, ZQ Calibration, CRC, Write Leveling —
حجم الذاكرة — 8 Gbit
معدل البيانات — 2400 Mbps
Clock Frequency — 1333 MHz
جهد التغذية — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
الواجهة — Parallel, 16-bit DDR
Standby Current (Idle) — 2 mA
Operating Current — 64 mA
درجة حرارة التشغيل — 0 C to +95 C
نوع التركيب — Surface Mount
الميزات — Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask
Die Generation — C-die
Memory Format — DRAM
حالة RoHS — Compliant

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر