H5AN8G6NDJR-UHC vs K4A8G165WC-BCRC השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של H5AN8G6NDJR-UHC מאת SK hynix ו K4A8G165WC-BCRC מאת Samsung Electro-Mechanics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-UHC H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC ✓ פעיל
Samsung Electro-Mechanics
K4A8G165WC-BCRC K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WC-BCRC ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר H5AN8G6NDJR-UHC K4A8G165WC-BCRC
מותג SK hynix Samsung Electro-Mechanics
קטגוריה Memory ICs EEPROM
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
סטטוס מלאי — In Stock
מחיר ליחידה (USD) — $19.69
סוג זיכרון DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
ארגון 512M x 16 512M x 16
Speed Grade 3200 Mbps (PC4-25600) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Supply Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Number of Terminals 96 —
מארז FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (TFBGA)
Package Shape RECTANGULAR —
JESD-30 Code R-PBGA-B96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Minimum Operating Temperature 0 °C —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
נטול הלוגנים Yes —
Additional Features Auto/Self Refresh, Auto Precharge, Asynchronous Reset, Data Mask, Dynamic ODT, ZQ Calibration, CRC, Write Leveling —
גודל זיכרון — 8 Gbit
קצב נתונים — 2400 Mbps
Clock Frequency — 1333 MHz
מתח אספקה — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
ממשק — Parallel, 16-bit DDR
Standby Current (Idle) — 2 mA
Operating Current — 64 mA
טמפרטורת פעולה — 0 C to +95 C
סוג הרכבה — Surface Mount
תכונות — Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask
Die Generation — C-die
Memory Format — DRAM
סטטוס RoHS — Compliant

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר