H5TC4G63MFR-PBA vs H5TC4G63AFR-PBI مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5TC4G63MFR-PBA بواسطة SK hynix و H5TC4G63AFR-PBI بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | H5TC4G63MFR-PBA | H5TC4G63AFR-PBI |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | SK hynix | SK hynix |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | Obsolete |
| نوع الذاكرة | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | — |
| التنظيم | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.35V (+0.100V/-0.067V) | — |
| معدل البيانات | 1866 Mbps (PC3L-14900) | DDR3-1600 (PC3L-12800) |
| العلبة | 96-ball FBGA | 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32) |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| Burst Length | BL8, BL4 (with burst chop) | 8 (BL8) |
| CAS Latency (CL) | Programmable | — |
| CAS Write Latency (CWL) | Programmable | — |
| Additive Latency | Programmable | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| Temperature-Compensated Self-Refresh | Yes | — |
| Process Technology | 30nm-class | — |
| RoHS Compliant | Yes (Lead-Free & Halogen-Free) | — |
| Total Memory Size | — | 4 Gb |
| جهد التغذية | — | 1.35 V |
| زمن الوصول CAS | — | Programmable |
| Refresh Period | — | 7.8 us at 85°C |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40°C to +95°C |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Number of Terminals | — | 96 |
| حالة RoHS | — | Compliant |